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2017년 라이젠 1세대 프로세서의 출시로 다시 한 번 과거의 입지를 회복한 AMD가 드디어 3세대 라이젠 출시로 꽃망울을 활짝 터트렸다. 심지어 최근 판매량에서는 인텔의 판매량을 넘어서면서 십수 년간 이어온 인텔의 아성마저도 위협이 되는 수준이다.
그 중에서도 가장 핫한 라인업은 메인스트림 라인업의 AMD 라이젠 5 3600이다. 이번 라이젠 3600은 마찬가지로 6코어 12쓰레드로 출시하였으며, 원래부터 AMD의 장점이었던 가격대비 더 높은 코어 수를 유지하고 있다. 게다가 2세대 라이젠 프로세의 IPC 보다 무려 15% 가까이 성능이 증가하면서 인텔 CPU의 IPC 성능을 턱 밑까지 쫓아왔다. 유일한 인텔의 장점이었던 코어당 성능까지 거의 따라잡히면서 가격, 게이밍, 작업 어떠한 작업도 극 강의 효율을 보여주는 최고의 가성비 CPU가 탄생하게 되었다.


IPC란? 사이클 당 명령어 처리 횟수 (Instructions Per Cycle, IPC)의 약어로 클럭(Cycle=Clock) 당 처리할 수 있는 명령어 개수를 말한다. 같은 4GHz로 동작하는 CPU가 있다고 하더라도 IPC 성능이 향상된 CPU가 더 좋은 성능을 보여주게 되는 것이다. 그렇기 때문에 라이젠 3세대의 IPC가 15% 정도 향상되었다는 것은 엄청나게 상징적인 의미라고 볼 수 있다.


이제 라이젠 5 3600의 성능은 i7-8700 과 견주어 보아도 더 좋다. 약 34만으로 판매되는 i7-8700 보다 25만 원대 CPU가 더 빠르다는 것이다. 라이젠 5 3600은 그 밖에 베이스 클럭 3.6GHz, 부스트 클럭 4.2GHz로 베이스 클럭, 부스트 클럭 모두 전 세대 동급 대비 빨라졌다. L3 캐시도 32MB로 2배나 뻥튀기 되었다. 그 밖에 DDR4-3200을 공식 지원하여 곧 출시하게 될 DDR4-3200 메모리를 오버클럭 없이 사용할 수 있으며, PCIe 4.0을 지원하는 등 차세대 인터페이스를 가장 먼저 적용하였다.




ASUS X570 메인보드로 라이젠 3세대를 즐기자


AMD 라이젠 3세대 프로세서가 출시하면서 X570 칩셋을 활용하는 보드들이 대거 출시되었다. 그 중에서도 에이수스 사의 메인보드 ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM를 소개하려고 한다.


X570 메인보드의 가장 큰 특징은 라이젠 3세대를 대비하여 PCIe 4.0 인터페이스를 탑재하였다는 것이다. 최대 대역폭이 64GB/s으로 전 세대 PCIe 3.0 보다 대역폭을 두 배로 늘렸다. 참고로 SATA, PCI-Express, USB, DDR 메모리 등의 규격은 대부분 한 세대를 거듭할수록 약 2배의 대역폭 증가라는 형태로 발전해왔다. 사실 갑자기 대역폭이 2배로 늘었다고 해서 당장에 PC가 빨라지는 부분의 영향은 미비하다. 왜냐하면 허용할 수 있는 장치의 대역폭이 늘었다고 하더라도 갑자기 그래픽카드라든지 USB 메모리, 저장장치들의 성능이 2배 이상 성능이 좋아지지는 않기 때문이다.


▲ PCIe4.0x4 인터페이스를 사용하는 NVMe 방식 M.2 SSD 출시

그럼에도 불구하고 현재 일부 PCIe4.0x4 인터페이스를 사용하는 NVMe 방식의 M.2 SSD도 출시하였고, PCIe3.0을 사용하던 때 보다 빠르다. 또한 앞으로는 PCIe4.0을 적용한 그래픽카드와 M.2 SSD 등이 꾸준히 출시될 것이기 때문에 손해 볼 장사가 전혀 아니다. 미래를 대비한 현명한 소비쯤으로 생각해 볼 수 있겠다.


< ASUS TUF GAMING X570-PLUS STCOM >의 주요 특징은 위와 같다. 4개의 DDR4 DIMM 슬롯으로 메모리 용량은 최대 128GB 까지 지원하며 4,666MHz 오버클럭까지 지원한다. 전원 부는 Dr.MOS 12+2 페이즈로 구성되어 메인스트림 최상 위 CPU인 라이젠 9 3950X 도 안정적인 시스템 구동 및 오버클럭 환경을 제공할 것으로 보인다. 메모리 오버클럭 역시 호환되는 X.M.P 지원 메모리를 사용하여 쉽고 안정적이게 오버클럭을 할 수 있다.
또한 8개의 SATA3 단자를 지원하고, PCIe4.0x4 인터페이스의 M.2 SSD를 2개 지원하는 등 다수의 저장장치를 활용해야하는 사용자에게는 크게 메리트 있게 느껴진다.


특히 AMD에서는 2020년까지 AM4 소켓의 호환성을 유지한다하기 때문에 추후 무료 바이오스 업데이트를 통해 라이젠 4세대 CPU도 사용할 수 있다. 사실 지금도 AM4 소켓을 그대로 유지하고 있기 때문에 전 세대에서 사용하던 메인보드도 바이오스 업데이트를 통해 라이젠 3세대 CPU를 사용하는 것도 가능하다. 하지만 3세대 라이젠을 위해 최근 출시된 X570 칩셋 메인보드에는 EEPROM 용량이 두 배 증가된 32MB 롬이 탑재되었다. 때문에 4세대를 대비하거나 안정적인 사용을 하기 위해서 새로 구매하는 사용자들은 가급적 X570 메인보드를 추천하고 싶은 바이다.


특히 ASUS TUF GAMING X570-PLUS 메인보드는 가격대비 강력한 오버클러킹 성능과 ASUS 메인보드 특유의 안정성을 보여주는 메인보드로 해외에서도 TUF 시리즈에 대한 평가가 높은 편이다. 우리나라에서도 A/S 품평이 좋고 믿을 수 있는 기업으로 잘 알려진 STCOM (에스티컴퓨터)를 통해 유통되고 있기 때문에 퀄리티 좋은 무상 3년 A/S 등의 혜택을 누릴 수 있게 된다.









AMD 라이젠 5 3600 개봉기


▲ AMD Zen 2, 3세대 라이젠 5 3600 패키지 외형


새롭게 출시한 AMD 3세대 라이젠 5 3600의 패키지 외형이다. 카본 느낌으로 프린팅된 패키지 외형이 상당히 고급스럽게 느껴진다. 이번 3세대 라이젠 CPU의 코드네임은 < Matisse, 마티스 >로 프랑스 화가 ‘앙리 마티스’의 이름에서 가져온 것이라고 한다.



CPU 패키지 한쪽 측면으로는 라이젠 5 3600 CPU의 실물이 보이고, 한쪽은 동봉되어 있는 쿨러의 이미지가 프린트 되어 있다.


국내 정발 제품의 경우 AMD 라이젠 CPU는 대원CTS의 정품 인증 스티커가 부착되어 있으며, 3년간 무상 A/S 서비스를 받을 수 있다.


▲ AMD 라이젠 5 3600 (마티스) 구성품

라이젠 5 3600의 기본 쿨러는 레이스 스텔스 (Wraith Stealth) 쿨러가 포함되어 있다. 인텔 기본 쿨러보다 자체 성능이 월등하기 때문에 기본 쿨러 자체 성능으로도 PBO(Precision Boost Overdrive)를 활성화할 수 있지만 조금 더 나은 성능을 위해서는 사제 쿨러를 달아주는 것도 좋다.


* PBO (Precision Boost Overdrive) : AMD의 2세대 쓰레드리퍼 이후 프로세서에서 사용할 수 있는 자동 오버클럭킹 기술




▲ AMD 라이젠 5 3600 CPU 실물




ASUS TUF GAMING X570-PLUS 개봉기


▲ ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 패키지 외형

ASUS에서 최근 잘 나가고 있는 시리즈 중 하나는 TUF Gaming 브랜드이다. 기존 ROG (Republic of Gamer) 시리즈처럼 완전히 게이밍 시스템에 중점을 두기보다 TUF Gaming 시리즈는 고품질의 컴포넌트, 하드웨어 시스템에 중점을 둔 안정적인 시스템 구현을 목적으로 한다.
이번 TUF Gaming X570-PLUS 역시 밀리터리 등급 컴포넌트 제공으로 특유의 안정성을 제공한다. 또한 TUF 게이밍 로고와 TUF Gaming 게이밍 시리즈 특유의 노란색 포인트가 인상적인 메인보드라고 볼 수 있겠다.


메인보드 전면에는 STCOM (에스티컴퓨터)의 3년 품질 보증에 대한 스티커가 가장 눈에 띄었다.




패키지 후면에는 메인보드 레이아웃과 메인보드 특징과 기술에 대해서 상세하게 표기하고 있다. 특징적인 것은 ASUS AURA Sync 지원과 PCIe4.0 지원 등이 있겠다.


▲ ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 패키지 구성품

메인보드의 부속품으로는 상세 설명서, TUF 인증 카드, 퀵 가이드, cablemod 사 케이블 20% 할인권, 메인보드 튜닝 스티커, SATA 케이블 2EA, 드라이버&소프트웨어 CD, M.2 SSD 고정나사 패키지 2set, I/O 실드로 구성되어 있다.





▲ 메인보드 튜닝 스티커

메인보드 특정 부위에 부착 가능한 스티커를 지원하고 있다. 배터리와 PCH 팬, 전원부 방열판 등에 부착하여 꾸밀 수 있다.


SATA 케이블은 일자형과 ㄱ형 케이블을 각 각 1개씩 동봉하고 있다.










이번에는 메인보드의 레이아웃 구성 위주로 살펴보도록 하겠다.



전원 부와 백패널 부분은 방열판과 아머로 입체감이 돋보이게 감싸져있다. 대체적으로 블랙 색상에 노란색으로 포인트를 주어 깔끔한 외형이 인상적이며 일체감이 돋보이게 잘 디자인되었다.
CPU 전원부는 Dr.MOS 12+2 페이즈로 DRMOS MOSFET 디자인으로 설계된 전원부로 효율, 발열, 성능에서 상당히 만족스러운 결과물을 낼 것으로 생각된다. 현재 출시된 라이젠 9 3900X부터 차세대 라이젠 CPU까지 안정적으로 사용할 수 있는 전원부를 구성하고 있다.


전원부를 보강하기 위해 CPU 전원은 8PIN에 추가적으로 4PIN 케이블이 더 사용된다. 때문에 파워를 고를 때는 ATX/EPS 12V 케이블(CPU 전원 케이블)이 2개 이상 포함된 파워를 사용해야 한다.



CPU 소켓은 기존 AM4를 그대로 유지하고 있으며, 2020년까지 AM4 소켓을 유지하기 때문에 X570 보드로 차세대 CPU를 교체하여 사용하는 것이 가능하다.


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메모리는 DDR4-3200을 공식 지원하여 역시 DDR4-3200 출시에 대비할 수 있으며, 4개의 DDR4 DIMM 슬롯으로 메모리 용량은 최대 128GB 까지 지원한다. 또한 메모리 오버클럭은 최대 4,666MHz 클럭을 지원한다. 또한 AURA Sync 기능을 지원하기 때문에 호환 튜닝 메모리를 사용하여 멋진 RGB LED 튜닝 효과도 줄 수 있다.



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또한 PCH 방열판 우측으로도 메인보드 자체 RGB LED 튜닝을 지원하여 멋진 RGB 라이팅을 세팅할 수 있다.


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메모리 슬롯 위에는 4핀 PWM/DC 팬 2개와 +12V RGB 헤더 1개가 자리 잡고 있다.



메모리 슬롯 우측에는 24핀 전원단자와 USB 3.0 헤더가 있으며, PCH (Platform Controller Hub) 방열판 우측으로는 SATA3 포트 4개가 자리 잡고 있다. 또한 역동적인 RGB 튜닝 시스템 수현을 위한 +5V Addressable Gen 2 RGB 헤더가 이 부분에 자리 잡고 있다.



PCH 칩셋 방열판과 PCI 슬롯 하단으로는 USB, HD오디오, SATA3 포트 4개, 추가 +12V RGB 헤더 등 다양한 단자들이 밀집되어 있다. SATA 포트는 우측과 하단에 총 8개로 구성되어 다른 메인보드 보다 2개 정도 많이 구성된 것을 확인할 수 있었다. 개인적으로 필자와 같이 동영상이나 사진편집을 하는 사람들은 대용량의 저장장치를 조금 이라도 많이 사용할 수 있으면 좋기 때문에 사소한 것 같지만 이 부분이 굉장히 만족스러웠다.



PCI-Express 4.0 x 16 슬롯 위와 PCH 칩셋 방열판 아래로 M.2 슬롯이 1개씩 위치하고 있다. 두 개의 M.2 슬롯 모두 PCIe4.0x4 배속을 지원하여 차세대의 빠른 스토리지를 구성할 수 있다. 현재도 일부 제품이 시중에 유통되고 있으며, 차츰 더욱 빠르고 강력한 성능의 M.2 SSD를 만날 수 있을 것이라 기대된다.
단, PCIe4.0을 사용하기 위해서는 라이젠 3세대 이후 CPU를 사용해야만 한다.
라이젠 1세대, 2세대는 PCIe3.0으로 작동한다.



또한 하단의 M.2 슬롯은 방열판을 포함하고 있으며, 기본적으로 써멀패드도 제공해 주고 있다.









필자는 라이젠 3600의 벤치마크 테스트를 위해 아래와 같은 시스템을 구성하였다.


▲ 윈도우 10 1903을 설치하여 테스트

윈도우는 최근에 업데이트된 1903 버전으로 테스트를 진행하였다. 1903 버전의 윈도우 10의 주요 특징 중 하나가 AMD CPU 최적화이기 때문에 라이젠 CPU를 사용하는 유저라면 1903 버전의 윈도우를 사용할 것을 권장하고 있다.


▲ ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드 바이오스 버전 (0807)

출시 초기라 바이오스가 꾸준히 업데이트되고 있는 중에 필자는 0807 버전의 최신 바이오스로 업데이트 하였다. 현재 꾸준히 최적화가 이루어지고 있기 때문에 메인보드 바이오스 업데이트 출시 소식에 귀 기울이고 당분간 꾸준히 업데이트를 해주는 것이 좋을 것이라 생각된다.


▲ BIOS – PBO (Precision Boost Overdrive) 설정

라이젠 3세대 CPU는 PBO기능을 통해 자동으로 Boost 클럭으로 성능을 끌어올리는 자동 오버클럭킹 툴과 비슷한 기능을 기본으로 제공한다. BIOS 화면에 진입하여 아래 설정들을 변경하면 PBO 기능이 활성화되며, 좀 더 향상된 성능으로 사용할 수 있게 된다.




1. [Advanced]-[PSS Support] : Disables 설정


Cool’n’Quiet라는 저전력 기술로 CPU 코어 클럭과 전압을 줄여 쿨링을 시원하게 하는 옵션이다. PBO 활성화와는 상반되는 옵션으로 조금 더 좋은 성능을 위해서는 설정을 꺼주는 것이 좋다.




2. [Advanced]-[AMD CBS]-[Global C-State Control] : Disabled 설정


C-State 옵션은 CPU 전원관리 옵션으로 보통 오버클럭을 하게 되면 꾸준한 전압 인가가 중요하기 때문에 이러한 옵션을 꺼주는 것이 좋다.




3. [Advanced]-[AMD CBS]-[NBIO Common Options]-[XFR Enhancement]-[Precision Boost Overdrive] : Enable 설정


일단 메인보드 기본 설정은 Auto로 기본적으로 적시에 PBO가 활성화되어 고성능을 낼 수 있지만 Enable 설정으로 항상 PBO가 동작할 수 있도록 변경해주는 것이 성능 향상에 조금 더 도움이 된다.



그 밖에 CPU 오프셋 전압 설정과 PBO 스칼라 설정을 통해 좀 더 최적화하는 것도 가능하다. 최적화를 진행하고 벤치마크 툴로 성능을 점검하여 현재 자신의 시스템에서 가장 효율이 좋은 설정이 무엇인지 찾아가는 것이 가장 바람직하겠다.


또한 필자는 X.M.P 지원 메모리를 사용하여, X.M.P를 활성화하여 DDR4 3200MHz CL16으로 쉽게 오버클럭하여 사용하였다. X.M.P 설정은 [Ai Tweaker] 탭의 Ai Overclock Tuner 옵션을 D.O.C.P. 로 설정하면 쉽게 적용된다.




<시스템 사양>


벤치마크 테스트는 Intel 7세대 쿼드코어 CPU와 비교 측정하였다. 같은 헥사 코어는 아니지만 쿼드코어 CPU와 헥사코어 CPU 간의 효율 비교, 그리고 싱글코어 성능 비교를 중점으로 살펴보고 현재 7700K 급 쿼드코어 시스템을 사용하다가 라이젠 3세대로 업그레이드를 생각하는 유저들에게 도움이 될 만한 정보를 주고 싶다. 필자도 7700K를 사용하다가 라이젠 5 3600의 가성비의 매력에 푹 빠져 넘어오게 된 케이스다.


▲ TEST PC 1 - AMD 라이젠 5 3600 (ASUS TUF Gaming X570-PLUS)

그 밖에 AMD 최신 그래픽 카드 Radeon RX 5700 XT를 사용하였고, 메모리는 인텔과 AMD 시스템 모두 그래픽카드와 메모리 DDR4 32GB, 3,200MHz CL16 등 주요 사항을 동일하게 맞추어 측정하였다.


▲ TEST PC 2 - Intel Core i7-7700K (Z270 M/B)

i7-7700K는 4.7GHz 로 오버클럭하여 측정하였고, AMD 라이젠 5 3600은 PBO를 활성화 했을 때와 활성화 하지 않았을 때 두 가지 경우 모두 측정하였음을 참고하자.










▲ AMD 라이젠 5 3600 CPU-Z 정보



먼저 CPU-Z의 Bench 기능을 사용하여 싱글 및 멀티코어 성능을 간단하게 측정하였다. 싱글 코어 점수에서는 인텔이 다소 앞서고 있지만 멀티코어 점수에서는 1.5배에 가깝게 점수 차이가 발생하였다. 확실히 6코어 12쓰레드의 멀티코어 지원으로 멀티코어 작업에서 월등한 성능을 보여주는 것을 확인되었다.


CPU-Z 벤치마크 DB정보와 비교해보아도 동일한 코어/쓰레드 수를 지닌 인텔 코어 i7-8700K의 멀티쓰레드 점수를 크게 웃돌면서 멀티쓰레드 성능에서 압도적인 우위를 보여준다.





▲ 시네벤치 R20 측정결과



다음은 멀티코어를 활용한 인코딩 성능의 비교를 위해 시네벤치 R20을 돌려보았다. 먼저 PBO를 강제 활성화 한 것과 메인보드의 기본 설정 (PBO Auto)에서 약간의 점수 차이가 발생하는 것을 확인할 수 있었다. 역시 PBO 기능을 활성화 하는 것이 가장 성능이 좋았으며, 인텔 7700K와는 코어 수만큼이나 압도적인 차이를 보여주었다. 이번에도 역시 44% 정도의 점수 차이를 보여주며 라이젠 5 3600 CPU의 강력한 멀티코어 퍼포먼스를 확인할 수 있었다.





▲ 7-Zip 벤치마크 측정 결과



7-Zip 의 벤치마크 Tool은 CPU의 성능을 측정하는데 많이 사용된다. 벤치마크 결과의 MIPS(Million Instructions Per Second)는 1초당 실행되는 명령어 수를 계산하는 단위로 높을수록 더욱 많은 명령어를 처리할 수 있는 속도를 나타낸다. 역시 멀티코어에 힘입어 이번에는 7700K 보다 57% 가량 높은 MIPS 점수를 기록하였다. 단 $199 제품으로 이 정도 까지 해낼 수 있다는 것이 놀랍다.





▲ 3DMARK Fire Strike 측정 결과



마지막으로 그래픽 성능 측정을 위한 도구로 가장 많은 사랑을 받고 있는 3DMARK 13의 Fire Strike 점수를 측정하였다. CPU 성능을 확인하려면 Physics Score를 참고하면 된다. 물리 연상 성능 지표인 Physics 스코어의 경우 12개의 쓰레드를 가진 라이젠 5 3600이 인텔 7700K 상당히 앞서는 결과를 보여주었다.





▲ CINEBENCH R20 점수

여기까지 CPU-Z, 7-Zip, CINEBENCH R20, 3DMARK Fire Strike 등의 성능측정 Tool을 사용하여 CPU의 성능을 측정해보았다. 평균 50%를 웃도는 점수 차이는 생각했던 것 보다 놀라웠다. 특히 IPC 성능보다 코어 개수가 더욱 중요하게 적용되는 렌더링 성능에서 코어 2개 쓰레드 4개가 더 많은 라이젠 7 1700X 보다 높게 측정되었다는 점이 놀라웠다. 그 만큼 이번 세대의 라이젠의 IPC 성능 향상을 실감할 수 있었다.


또한 CPU-Z 벤치 결과 i7-8700K 역시 큰 점수 차이로 따돌리면서 정말 극강의 가성비 CPU임을 입증할 수 있었다.










원래 라이젠 시리즈는 멀티코어를 활용한 작업에서 인텔 대비 뛰어난 가성비를 보여주었고 이미 전 세대에서도 입증된 바 있다. 하지만 약간의 IPC 성능의 아쉬움으로 게임 성능에서는 인텔보다 좋지 못하였고, 당연히 게이머들은 조금 더 인텔을 선호하던 때가 있었다. 하지만 이번 라이젠 3세대 부터는 IPC 성능이 대폭 향상되었기 때문에 판도가 뒤바뀌게 되었다. 정말 오랜 세월 만에 최근 판매량은 AMD CPU가 인텔을 앞서게 되었다. 그 중에서도 그 주역은 라이젠 5 3600이다. ASUS TUF Gaming X570-PLUS 메인보드와 함께 그 성능을 직접 확인해보았다.









먼저 배틀그라운드에서 측정해보았다. 배틀그라운드는 인텔 CPU가 항상 유리하게 측정되었던 게임으로 7700K의 높은 클럭에서도 비교적 프레임이 잘 나왔다. 하지만 기본적으로 오버클럭하지 않은 라이젠 5 3600이 좀 더 우위의 성능을 보여주었고 근소하지만 게임에서도 앞서는 성능을 보여주었다. 오버클럭한 7700K 의 성능이 9600K를 앞선다고 가정해본다면 역시 라이젠 3600이 정말 잘 나왔다고 생각된다.









어쌔신크리드의 최신작인 어쌔신크리드 오디세이를 플레이해보았다. 프레임에서 최신 고사양 게임 다운 면모를 보여주었다. 어쌔신크리드 오디세이에서는 라이젠 3600과 인텔 7700K의 차이점이 거의 없었으며 거의 100% 가깝게 동일한 성능을 보여주었다.








더트랠리 게임에서의 측정은 굉장히 의미가 컸다. 일단 라이젠 5 3600의 PBO를 활성화 했을 때 성능 향상이 다른 게임보다 뚜렷하게 확인되었으며 7700K를 오버클럭한 것보다도 제법 큰 성능차이를 보여주었다.
또 다른 인상 깊은 점은 1% Low 프레임 측정에서도 성능 향상 폭이 컸기 때문에 엄청나게 의미 있던 벤치결과라고 생각된다.









오버워치에서는 약간 엎치락뒤치락하는 결과를 보여주었다. 오버워치는 전용 벤치마크 모드를 지원하지 않는 게임으로 정확하게 측정하기에는 다소 어려웠던 점이 그래프에 반영된 것 같다. 정확하지는 않지만 어쨌든 측정결과를 종합해 볼 때 거의 비슷한 성능으로 측정되었다고 생각되어진다.





▲ AMD 라이젠 5 3600 CPU 로드율 19%


▲ 인텔 코어 i7-7700K CPU 로드율 30%
일단 게이밍 성능에서는 AMD 라이젠 5 3600이 약간 더 우위에 있음을 프레임 측정을 통해 확인할 수 있었다. 확실히 IPC 성능이 개선되면서 게이밍 성능이 굉장히 성장한 것을 확인할 수 있던 시간이었다.
특히 다중 코어를 이용한 CPU 로드율에서의 여유는 무척이나 마음에 들었다. 무려 6코어 12쓰레드라는 강력한 멀티코어 성능으로 어떤 게임을 즐기더라도 CPU 자원이 쾌적하게 남는 것을 보고 그저 흐뭇하게 바라볼 뿐이었다.


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“대세는 라이젠 그리고 ASUS X570 보드”


라이젠 5 3600은 그야말로 극강의 가성비를 보여주는 CPU임을 여지없이 보여주는 리뷰였다고 생각된다. 다중코어를 이용한 CPU에서는 8700K를 압도하는 벤치 결과를 보여주기도 하였고 실제 비교 벤치에 사용된 7700K를 무기력하게 보이게끔 만들었다.
그런데 이제는 작업뿐만 아닌 게임에서도 어마어마한 위력을 보여준다. 전 세대보다 15% 향상된 IPC 성능으로 인텔 CPU와의 차이를 극복하고 이제는 오히려 선두에서 리드하는 CPU로 성장하고 있다.


또한 개인적으로 ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM의 메인보드는 라이젠 3세대의 짝궁으로 적극 추천하고 싶다. B450 메인보드 등으로 라이젠 3세대를 사용할 때 ‘바이오스가 불안정하다’, ‘부팅이 잘되지 않는다’ 등의 소문과는 거리가 멀게 느껴질 정도로 X570 보드에서 최신 바이오스를 설치하고 테스트한 결과 굉장히 만족스러운 안정성과 효율을 보여주었다. 앞으로 조금 더 바이오스 업데이트를 통해 개선이 된다면 얼마나 더 좋아질 수 있을지도 재미있는 관점 포인트가 될 거 같다.


작업용 CPU를 넘어 이제 게임과 작업 모두를 아우르는 극강의 가성비 CPU로 거듭난 AMD, 그리고 차세대 PCIe4.0 인터페이스를 지원하고 밀리터리 등급의 모스펫을 사용하고 12+2페이즈의 안정적인 전원부를 자랑하는 ASUS TUF Gaming X570-PLUS 보드로 이제는 업그레이드를 해야 할 시기가 아닐까 생각해본다.



이 글은 STCOM 체험단 활동을 통해 작성된 사용기입니다.

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